TOPPAN 水性フレキソ印刷と新ノンソルベントラミネートを組み合わせたレトルト殺菌・電子レンジ対応パッケージを開発
TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPAN株式会社は、製造時のCO2排出量や残留溶剤を削減できる「水性フレキソ印刷」と「ノンソルベントラミネーション」を組み合わせ、製造時のCO2排出量を削減できるパッケージを2022年8月より生産している。
このほど、食品業界向けにレトルト殺菌に対応するとともに、電子レンジで加熱できるパウチを2024年10月より提供開始する。
同製品は従来の油性グラビア印刷と油性ラミネーションを使用したレトルト対応パッケージと比較して、パッケージ製造に関わるCO2排出量を約13% 削減することを見込まれる。
なお、同製品のサンプルは2024年10月23日(水)から25日(金)に開催される「TOKYO PACK 2024-2024東京国際包装展-」（会場：東京ビッグサイト）のTOPPANブース（東ホール・小間番号2U09）に展示する。