TOPPAN 次世代半導体パッケージ分野の日米混合コンソーシアム「US-JOINT」にパッケージ基板メーカーとして参画
TOPPAN株式会社は、株式会社レゾナックが2024年7月に主導し設立した次世代半導体パッケージ分野の日米混合コンソーシアム「US-JOINT（ユーエスジョイント）」に、パッケージ基板メーカーとして参画した。
「US-JOINT」は、活動拠点を米国シリコンバレーに置き、2025年の稼働開始を目標に、2024年からクリーンルームや装置導入等の準備を開始。日米の有力な材料・装置等のメーカー10社が参画し、半導体パッケージング技術開発の共創プラットフォームとなっている。試作ラインでは、チップ実装、インターポーザー、パッケージ基板など、最先端の研究開発が行われ、TOPPANは「US-JOINT」のメンバーの一員として、FC-BGA基板や次世代半導体パッケージ部材を提供。顧客のニーズをリアルタイムにキャッチし、後工程材料やプロセス技術の研究開発を加速させる。