TOPPAN 「TOKYO PACK 2024 -2024東京国際包装展-」に出展、持続可能な社会の実現に挑戦する、TOPPANの最新パッケージ・ソリューションを紹介
TOPPAN株式会社は、2024年10月23日(水)から25日(金)に東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2024 -2024東京国際包装展-」に出展する。
TOPPANブース(東2ホール:小間番号2U09)では、持続可能な社会の実現に向け、地球環境課題の解決に貢献する当社の最先端のパッケージやサービスの幅広いラインアップを、TOPPANグループのサステナブルブランド「SMARTS™」のもとで紹介する。
【主な展示内容】
「SX(Sustainable Transformation)」
脱炭素・資源循環やグローバル化、消費性向変化などの社会動向・課題の解決に向け、SXパッケージを中心とした幅広い製品ラインアップをワールドワイドな視点で展示。アルミレスパッケージ、単一素材で構成されるモノマテリアルバリアパッケージ、生活様式の多様化に対応したレンジ包材など世界最高水準のバリア性能を誇る「GL BARRIER」をベースとした豊富な製品群に加え、水性フレキソ印刷をはじめとする環境に配慮した生産方式なども紹介する。
「DX(Digital Transformation)」
製造からマーケティング・販売にいたるまで、企業活動の高度化・効率化をDXによりトータルでサポートするソリューションを展示する。製造現場のデータを活用し、顧客の課題・KPIを引き出す「見える化・分析基盤」を実装した製造DX支援ソリューション「NAVINECT®」、パッケージのCO2排出量削減効果の見える化を実現するクラウドサービス 「SmartLCA- CO2®」などの具体的な事例を紹介する。