凸版印刷株式会社は、2023年10月3日（火）から6日（金）に東京ビッグサイトにおいて開催される「JAPAN PACK2023［日本包装産業展］」に出展する。

TOPPANブース (東4ホール4-201) では、社会や企業のデジタル化を支援する「Erhoeht-X（エルヘートクロス）®」をコンセプトに、製造現場のデジタル化を支援する製造DXソリューション「NAVINECT®」を始めとしたサービスを展示し、製造業に向けたDX（デジタルトランスフォーメーション）を紹介する。

また、特別展示「包装ライフサイクルコーナー」にも参加し、パッケージによる環境に配慮した社会の実現に向けた、GL BARRIERを中心としたTOPPANのサステナブルパッケージを紹介する他、10月５日には特別講演「持続可能な社会の実現に向けてパッケージでできること」も開催する。

【主な出展内容】
製造DX支援ソリューション「NAVINECT®」
NAVINECT®は、製造現場のデジタル化を支援するサービスであり、最適化された1つのプラットフォームで製造業のDXに必要な要素を全て提供する。また、製造現場のさまざまなデータを活用し、顧客の課題・KPIを引き出す、見える化・分析基盤も実装する。

スマート点検支援サービス「e-Platch®」
「e-Platch®（イープラッチ）」は、IoT向け無線通信規格ZETAの特長を活かしてTOPPANが開発したネットワークシステムで、環境保全に必要な各種データを自動収集し、見える化するサービス。

その他の展示サービス
VRを活用した危険体験安全教育「安全道場VRTM」、IoT監視・見守りサービス「ID-Watchy®」、スマートグラスによる遠隔作業支援サービス「RemoPick®」など、製造現場をデジタル技術によって支援するサービスを展示する。

特別展示「包装ライフサイクルコーナー」（場所： 東3ホール 3-605）
凸版印刷は主催者の一般社団法人日本包装機械工業会による『未来への包程式＝０（ゼロ）』をテーマとした「包装ライフサイクルコーナー」にTOPPANは参加する。同コーナーでは、ライフサイクル視点での環境指標の可視化やライフサイクルに係るストーリーを実物製品で訴求する。
また、同コーナーでは、CO₂排出量削減を実現する、GL BARRIERによる各種バリア包材、単一素材を用いたリサイクル適性を向上させるモノマテリアル包材、印刷方式の最適化による環境負荷の低減といったサステナブルパッケージソリューションを紹介する。

特別講演「持続可能な社会の実現に向けてパッケージでできること」
日時：2023年10月5日（木） 10:30～10:50
場所：東京ビッグサイト東展示棟3ホール内「環境ステージ」
概要：気候変動などの環境問題をきっかけに、持続可能な社会への機運が高まっている中、透明バリアフィルム「GL BARRIER」の活用によりCO₂排出量削減を実現する各種バリア包材、リサイクル適性を向上させるモノマテリアル包材など、持続可能社会の実現に向けたTOPPANの最新事例を紹介。
※特別講演の出席には事前登録が必要。
URL：https://www.japanpack.jp/seminar/seminar.html