国内最大級の国際総合包装展「TOKYO PACK 2024」（公益社団法人日本包装技術協会主催）が10月23日から25日までの3日間、東京・有明の東京ビッグサイト東展示棟ホールで、「世界が驚く包装イノベーションを！～TOKYO PACKから世界へ～」をテーマに開催される。

同展示会は、包装資材・容器、包装機械を中心に、調達から生産、物流、流通、販売、消費、廃棄・リサイクルに至るまでのあらゆる分野を網羅した世界有数の国際総合包装展。包装に関わるあらゆる分野の企業団体が出展し、来場者や出展企業同士とのビジネスマッチングが期待される。

当日は国内外の有識者が登壇する6本の基調講演を開催する。また、特別プログラムとして「グローバルパッケージングシンポジウム」を企画。米国軟包装協会（FPA）の会長と国内を代表する包装資材・容器、包装機械メーカーのリーダーが、包装の未来や課題、海外及び日本の包装業界の進むべき道について熱く議論を交わす。加えて30回目の節目を祈念する「30回記念公演」では東京大学の池谷裕二氏教授を始めとした著名人が消費動向、AIといった最新トピックスについて解説する。

【開催概要】
▽会期＝2024年10月23日～25日、10時～17時
▽会場＝東京ビッグサイト（東京国際展示場）東展示棟ホール
▽入場料＝1000円（税込）ただし、WEB事前登録した場合は無料。事前登録はTOKYO　PACK　2024公式サイトから受け付ける。

【公式サイト】
https://www.tokyo-pack.jp/