株式会社ユポ・コーポレーションと、日本化学工業株式会社は、日本化学工業が新しく開発した紫外線で硬化する異方導電性接着剤を用いた画期的な RFIDラベル・タグの製造方法を共同開発した。この技術により、材料の省資源化や製造工程の短縮、環境負荷物質排出量の大幅削減を達成し、今後さまざまな分野でのRFID の普及が期待される。

従来の一般的な工法による RFID ラベルは、印刷された紙やフィルムなどの粘着ラベルに、

『PET フィルム/アンテナ回路/熱硬化型異方導電性接着剤/IC チップ/粘着剤』の層構造からなる『インレイ』を後貼りすることで製造される。一方、新製法では、印刷されたユポの裏面に直接アンテナ印刷をし、『紫外線硬化型異方導電性接着剤（日本化学工業製 SMERF® 開発品）』を用いて IC チップとの接続を行う。

新製法には「製造工程およびリードタイムの短縮」「製造コストおよびラベルコストの低減」「環境負荷物質排出の大幅削減」「省資源化」といったメリットが期待できる。

また、この新製法と『ユポインモールドラベル』を用い、樹脂ボトル成型と同時にラベリングできるインモールドラベリング適性も確認済。インレイとラベル素材を貼り合わせる従来のRFID ラベルに比べ、ラベルを貼る生産工程削減が期待できる。