株式会社ミヤコシは、2024年10月23日から25日までの3日間、東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2024(2024東京国際包装展)」に出展し、生産効率の向上と環境対応の両立に向けた印刷ソリューションを提案する。出展ブースは3S19。

近年、日本の軟包装市場は、競争の激化、コストの高騰、人手不足、技術継承といった問題に加え、環境負荷の低減や労働環境の改善が強く求められる状況にある。

このような市場環境の変化に対応するため、ミヤコシは「軟包装新時代」をテーマに、環境負荷を低減し、柔軟な生産体制を実現する、「水性インクジェット」、「水性フレキソ」、「EB オフセット」の3つの印刷方式を提案する。

また、印刷方式の特性や価値を、コンバーターだけでなく、ブランドオーナーやデザイナーなど、業界全体に広く周知することで、パッケージを活用した新たなビジネス戦略を共同で創出できる環境づくりを目指す。

同社ブースでは、「軟包装新時代」のさらなる深化として“CREATE with PASSION”をキーワードに、印刷サンプル、動画、パネル展示を通じ、これらの印刷方式がもたらす戦略的な価値を深掘りしていく。

【出展内容】

・ 水性インクジェットプリンター MJP ADVANCED 30X for FILM
毎分 80 メートルの高速印刷と安定した品質を両立した、国内外で設置実績を拡大する唯一の軟包装用水性インクジェットプリンター。デジタル技術と安全な水性インクを組み合わせることで、オペレーター不足の解消や損紙の削減に貢献し、特にグラビア印刷機では非効率であった小ロットから中ロット領域までを優れた生産性で効率的にカバーする。

・CI 型水性フレキソ印刷機 MCI 1000-W
日本特有の水性フレキソインキに特化した CI 型水性フレキソ印刷機。水性インキが樹脂版の上で乾燥してしまう版カラミの課題を解決し満足のいく操作性を目指し、中～大ロットの領域でポテンシャルを発揮する。

・ライン型 EB オフセット印刷機 MHL18-EB/MLP18-EB
オフセット印刷は高い環境性能を有しながら、版が廉価で小中ロットに適しており、EB オフセットインキはフィルム基材へのインキ密着性に優れていることから、用途汎用性にもポテンシャルを発揮する。
同社ブースではElectron Beam(電子線)を使ったインキ硬化装置と EB オフセットインキを使用した参考用途例を解説する。