デュプロ PODに最適の後加工機器を実演、GAフェアを開催中～11月11日まで北とぴあ
デュプロは11月10日、11日の両日、東京都北区の北とぴあで「デュプロGAフェア2016」を開催し、同社のグラフィックアーツ向けの主力製品を展示している。主に小ロット・多品種向けの後加工機を中心に、検査装置やラッピングなどの装置を揃えた。
新製品の中綴じ折りシステムは超音波式重送検知や乱丁検知で品質を維持。これに中綴じ折り製本機の後処理機「DSS-350」で背部分を無線綴じのように角背に仕上げ、中綴じ冊子の開きやすさ、積みやすさ提案した。このほか年賀ハガキの混入と品質を検査する検査装置や圧着メーラーなどを実演している。