コムネット TOKYO PACK 2022にレーザー加工機による小ロットからのフィルムメディア加工を提案
コムネットは、10月12日から14日まで東京ビックサイトで開催されるTOKYO PACK 2022に、シール・ラベル用ロール対応レーザー加工機『SEI LABEL MASTER』によるフィルムメディアの加工を提案する。
会場ではミヤコシのアンワインダー（巻き出し）、リワインダー（巻き取り）を連結させたシステムも映像で紹介。カット後に製品を自動集積するまでを紹介する。このほか、軟包装フィルム加工用ロール対応レーザー加工機『PACK MASTER』、紙器・パッケージ向け筋押し機能搭載シートtoシート自動搬送レーザー加工機『PAPER ONE』の動画やサンプルなども出展。小ロットからのパッケージ加工を提案する。