エスコ PODi主催セミナーに協賛 9月13・14日 東京・テレコムセンター

エスコグラフィックスは、9月13日(火)、14日(水)の2日間、東京都江東区のテレコムセンタービル会議室で開催されるPODi主催セミナーイベント「印刷技術革新によるパッケージへの新提案~drupa2016から始まる新しい潮流~」にスペシャルスポンサーとして協賛する。
同イベントは、5月末からドイツ、デュッセルドルフで行われた印刷業界最大の展示会drupa2016で公開されたパッケージ市場の新たな動向に着目。パッケージに関わる全ての顧客にこれらの新しい技術への理解を促すとともに、商品マーケティングとパッケージの製造・流通に革新の可能性を感じてもらうことを目的に開催されるもの。進む小ロット多品種化、加速するビジネススピード、ますます高度化する市場、顧客からのニーズに対応する「ノウハウとテクノロジーの融合」をテーマに、基調講演では、住本技術士事務所の住本充弘氏、キリンビバレッジの吉井孝平氏などが登壇するほか、主要印刷機メーカーからの分科会形式によるプレゼンテーションやテーブルトップ展示、ネットワーキングパーティーが開催される。
 エスコグラフィックスからはアプリケーション・セールス部部長の早川幸彦氏が「デジタル印刷+パッケージのためのプリプレスとその自動化」と題し登壇する。

■イベント開催概要
開催日時:2016年9月13日(火)、14日(水)10:00~(開場)
場  所:テレコムセンター西棟会議室
     東京都江東区青海2-5-10 西棟8F
定  員:各セッション100名
参加対象:ラベル・パッケージに関わる全てのブランドオーナー、コンバーター、印刷会社様の経営者からマーケティング・セールス部門、開発生産部門の方など
内  容:基調講演、分科会、テーブルトップ展示、ネットワーキングパーティー(詳細は特設サイトを要確認)
申込方法:特設サイトURLより申し込み  http://podi.co.jp/event_package
参 加 費:無料(事前登録制)
主  催:一般社団法人PODi
協 賛 社:エスコグラフィックス株式会社、株式会社日本HP、コダック合同会社、コニカミノルタジャパン株式会社、
     株式会社ミマキエンジニアリング、株式会社ミヤコシ

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